产品概述

粒径：150nm，200nm，300nm，500nm 均可制备     

形状：纳米级：球型

分子式：Cu

分子量：63.55

性状：暗红色粉末

物理特性

导电性和导热性：纳米铜粉具有极高的电导率和热导率，这使得它在制造高性能电子元器件如集成电路、晶体管和传感器等方面有显著优势。

催化活性：纳米铜粉表现出惊人的催化活性，能够加速各种化学反应，因此广泛应用于化工催化领域。

抗菌性能：纳米铜粉还具备抗菌或抗真菌性能，这使其在医疗和环保等领域具有潜在的应用价值。

机械强度：纳米铜粉具有超塑延展性，在室温下可拉长50多倍而不出现裂纹，显示出极高的机械强度。

高比表面积和堆积密度：由于其超细的粒径和多孔结构，纳米铜粉具有较大的比表面积和堆积密度，这进一步增强了其性能。

应用领域

电子元器件：用于制造多层陶瓷电容器（MLCC）的终端，以及集成电路和传感器等高性能电子元器件。

催化剂：在石油化工、冶金和环保等领域作为催化剂使用，特别是在高分子聚合物的氢化和脱氢反应中表现突出。

抗菌材料：用于制备抗菌喷雾剂、抗菌表面和抗菌复合材料，有效抑制细菌生长。

润滑油添加剂：纳米铜粉可以直接作用于机件金属表面，起到修复磨损表面的作用，并提高润滑效果。

导电材料：用于制备导电胶、导电涂料和电极材料，替代贵金属粉末以降低成本并提升性能。

医疗应用：作为药物添加剂，用于治疗骨质疏松症等疾病，具有明显的生物活性。